在開關(guān)電源設(shè)計領(lǐng)域，非隔離恒壓 ACDC 方案因成本低、體積小、電路簡潔等優(yōu)勢，廣泛應(yīng)用于智能家居、消費電子、工業(yè)控制等場景。明微電子推出的 SM7015、SM7025、SM7075P 三款芯片，均覆蓋 85Vac~265Vac 全電壓輸入范圍，且內(nèi)置多重保護機制，但在輸出能力、封裝形式、功耗表現(xiàn)等方面存在差異，需結(jié)合具體應(yīng)用需求科學(xué)選型。
核心參數(shù)：從輸出需求鎖定芯片范圍
輸出電流與電壓是電源選型的首要指標(biāo)，直接決定芯片能否滿足負載供電需求。三款芯片雖均支持 12V 或 18V 固定輸出電壓，適配多數(shù)低壓設(shè)備，但輸出電流能力差異顯著。SM7015的額定輸出電流為 150mA，適合功率需求較低的場景，如智能傳感器、小型 LED 指示燈、低壓單片機供電模塊等；SM7025輸出電流提升至 200mA，可覆蓋 USB 小功率充電、智能插座控制電路、小型家電輔助電源等場景；SM7075P則以 300mA 的輸出電流成為三者中的 “大功率選項”，更適合 LED 燈帶驅(qū)動、安防攝像頭供電、便攜式設(shè)備充電底座等中低功率負載。
值得注意的是，實際選型時需預(yù)留 10%~20% 的電流余量，避免負載峰值電流導(dǎo)致芯片過載保護。例如，若負載額定電流為 180mA，雖 SM7025 的 200mA 額定值看似滿足，但考慮到啟動沖擊或瞬時功率波動，建議優(yōu)先選擇 SM7075P，確保系統(tǒng)長期穩(wěn)定運行。
拓撲與封裝：適配電路設(shè)計與安裝場景
拓撲結(jié)構(gòu)決定電路設(shè)計復(fù)雜度與成本，而封裝形式則影響 PCB 布局空間與散熱能力。SM7015支持 BUCK 與 BUCK-BOOST 兩種拓撲，靈活性更高 —— 當(dāng)輸入電壓高于輸出電壓時采用 BUCK 模式，輸入電壓低于輸出電壓時自動切換至 BUCK-BOOST 模式，適合對電壓適應(yīng)性要求高的場景，如寬電壓波動的工業(yè)環(huán)境。SM7025 與 SM7075P則聚焦低成本方案，主打 BUCK 拓撲（兼容 BUCK-BOOST），電路設(shè)計更簡潔，外圍元器件更少，能進一步降低方案成本，適合消費電子等對成本敏感的領(lǐng)域。
封裝選擇需兼顧空間與散熱需求。SM7015 與 SM7025均采用 SOP8 封裝，引腳間距小、體積緊湊（典型尺寸 3.9mm×4.9mm），適合 PCB 面積有限的產(chǎn)品，如小型智能控制器、微型傳感器模塊；SM7075P-12提供 TO252-2、DIP8 兩種封裝。
功耗與 EMC：平衡能效與電磁兼容性
待機功耗與 EMC（電磁兼容性）是現(xiàn)代電源設(shè)計的核心指標(biāo)，直接關(guān)系到產(chǎn)品是否符合國際能效標(biāo)準(zhǔn)（如 ERP、CEC）與電磁輻射法規(guī)。在待機功耗方面，SM7025 與 SM7075P表現(xiàn)更優(yōu)，待機功耗小于 60mW@220Vac，遠低于 SM7015 的 120mW@220Vac，更適合對能效要求嚴(yán)格的場景，如歐盟市場的家電產(chǎn)品（需滿足 ERP 待機功耗≤100mW）、智能電表等長期通電設(shè)備，可顯著降低待機能耗與用戶電費支出。
EMC 性能則決定產(chǎn)品能否通過電磁輻射測試（如 EN 55032）。三款芯片均內(nèi)置抖頻技術(shù)與智能軟驅(qū)動技術(shù)：抖頻技術(shù)通過隨機調(diào)整開關(guān)頻率，分散諧波能量，減少特定頻率的輻射峰值；智能軟驅(qū)動技術(shù)則減緩功率管的開關(guān)速度，降低開關(guān)噪聲。其中，SM7025 與 SM7075P 的 EMC 優(yōu)化更側(cè)重低成本場景，在簡化外圍濾波電路的同時，仍能滿足消費電子的輻射要求；SM7015 則因支持雙拓撲，在復(fù)雜電壓環(huán)境下的 EMC 穩(wěn)定性更突出，適合工業(yè)控制等對電磁環(huán)境要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域。
選型決策樹：三步鎖定最優(yōu)芯片
- 明確負載需求：若輸出電流≤150mA，優(yōu)先選擇 SM7015；150mA＜電流≤200mA，選擇 SM7025；電流＞200mA，直接選用 SM7075P。同時確認輸出電壓為 12V 或 18V，若需其他電壓，需通過外圍電路分壓調(diào)整。
- 匹配設(shè)計條件：空間受限選 SOP8 封裝（SM7015/SM7025），需加強散熱或穿孔焊接選 SM7075P；成本敏感且電路簡單選 SM7025/SM7075P，電壓波動大選 SM7015 的雙拓撲。
- 滿足合規(guī)要求：需低待機功耗（≤60mW）或嚴(yán)格 EMC 標(biāo)準(zhǔn)，優(yōu)先 SM7025/SM7075P；對能效要求不高但需拓撲靈活，可選 SM7015。
